Termisk profil av en blyfri loddeprosess

arbeidet på en etter en uten skade På Omgivende deler eller pcb selv. Alle deler som ikke bearbeides, er beskyttet mot varme og skader. Termisk stress på elektronisk montering holdes så lavt som mulig for å forhindre unødvendige sammentrekninger av brettet som kan forårsake umiddelbar eller fremtidig skade.

i det 21. århundre utføres nesten all lodding med blyfri loddetinn, både på produserte forsamlinger og i omarbeid, for å unngå helse-og miljøfarer for bly. Der denne forholdsregelen ikke er nødvendig, smelter tinn-bly loddetinn ved lavere temperatur og er lettere å jobbe med.

maske og kuler for reballing

oppvarming av en enkelt smd med en varmluftpistol For Å Smelte alle loddefuger mellom den og pcb Er Vanligvis Det Første trinnet, etterfulgt av å fjerne smd mens loddetinn er smeltet. Pad-arrayet på lederkortet skal da rengjøres av gammelt loddetinn. Det er ganske enkelt å fjerne disse rester ved å varme dem til smeltetemperatur. Et loddejern eller varmluftpistol kan brukes med avlodding fletning.

den nøyaktige plasseringen av den nye enheten på den forberedte pad-matrisen krever dyktig bruk av et svært nøyaktig synsjusteringssystem med høy oppløsning og forstørrelse. Jo mindre tonehøyde og størrelse på komponentene, jo mer presis arbeid må være.

Endelig er den nylig plasserte SMD loddet på brettet. Pålitelig loddetinn leddene er tilrettelagt ved bruk av en loddeprofil som forvarmer styret, varmer alle tilkoblinger mellom enheten OG PCB til smeltetemperaturen av loddetinn som brukes, deretter riktig kjøler dem.Høye kvalitetskrav eller spesifikke design Av SMDs krever presis anvendelse av loddemasse før posisjonering og lodding av enheten. Overflatespenningen til smeltet loddetinn, som er på brettets loddeputer, har en tendens til å trekke enheten til presis justering med padsene hvis den ikke opprinnelig er plassert helt riktig.

Reflowing og reballingEdit

Røntgenbilde av gode loddeskjøter.

God loddetinn skjøter MELLOM BGA OG PCB

Ball grid arrays (BGA) og chip skala pakker (csa) presentere spesielle problemer for testing og TESTING.rework, som de har mange små, tett linjeavstand pads på undersiden som er koblet til matchende pads på pcb. Koble pinner er ikke tilgjengelig fra toppen for testing, og kan ikke være desoldered uten oppvarming hele enheten til smeltepunkt av loddetinn.

etter fabrikasjon AV bga pakken, små baller av loddetinn er limt til putene på undersiden; under montering balled pakken er plassert PÅ PCB og oppvarmet til å smelte loddetinn og, alt er vel, å koble hver pute på enheten til sin kompis PÅ PCB uten noen overflødig loddetinn bro mellom tilstøtende pads. Dårlige tilkoblinger produsert under montering kan oppdages og forsamlingen omarbeides (eller kasseres). Ufullkomne tilkoblinger av enheter som ikke selv er feil, som virker for en tid og deretter mislykkes, ofte utløst av termisk ekspansjon og sammentrekning ved driftstemperatur, er ikke sjeldne.Sammenstillinger som mislykkes på grunn av dårlige bga-tilkoblinger, kan repareres enten ved å reflowing, eller ved å fjerne enheten og rengjøre den av loddetinn, reballing og bytte ut. Enheter kan gjenopprettes fra kasserte samlinger for gjenbruk på samme måte.Reflowing Som en omarbeidingsteknikk, som ligner på produksjonsprosessen for reflow lodding, innebærer demontering av utstyret for å fjerne det defekte kretskortet, forvarming av hele brettet i en ovn, oppvarming av den ikke-fungerende komponenten videre for å smelte loddet, deretter kjøling, etter en nøye bestemt termisk profil og reassembling, en prosess som håpes vil reparere den dårlige tilkoblingen uten å måtte fjerne og erstatte komponenten. Dette kan eller ikke løse problemet; og det er en sjanse for at reflowed styret vil mislykkes igjen etter en tid. For typiske enheter (PlayStation 3 Og Xbox 360) anslår ett reparasjonsfirma at prosessen, hvis det ikke er noen uventede problemer, tar omtrent 80 minutter. På et forum hvor profesjonelle reparasjon folk diskutere flyt av bærbare datagrafikk chips, ulike bidragsytere sitere suksessrater (ingen feil innen 6 måneder) på mellom 60 og 90% for flyt med profesjonelt utstyr og teknikker, i utstyr hvis verdi ikke rettferdiggjør fullstendig reballing. Reflowing kan gjøres ikke-profesjonelt i en husholdningsovn eller med en varmepistol. Selv om slike metoder kan kurere noen problemer, er utfallet sannsynligvis mindre vellykket enn det som er mulig med nøyaktig termisk profilering oppnådd av en erfaren tekniker ved hjelp av profesjonelt utstyr.Reballing innebærer demontering, oppvarming av brikken til den kan fjernes fra brettet, typisk med en varmluftpistol og vakuumopptakingsverktøy, fjerning av enheten, fjerning av loddetinn som er igjen på enheten og brettet, å sette nye loddekuler på plass, erstatte den opprinnelige enheten hvis det var dårlig tilkobling, eller bruk av en ny, og oppvarming av enheten eller brettet for å lodde den på plass. De nye ballene kan plasseres via flere metoder, inkludert:

• Ved hjelp av en stencil for både ballene og loddepasta eller fluss,
• Ved hjelp AV EN BGA «preform» med innebygde baller som svarer til enhetsmønsteret, eller
• ved hjelp av halvautomatisk eller helautomatisk maskineri.

FOR PS3 og Xbox nevnt ovenfor er tiden omtrent 120 minutter hvis alt går bra.

Sjetonger står i fare for å bli skadet av gjentatt oppvarming og kjøling av reballing, og produsentgarantier dekker noen ganger ikke denne saken. Fjerne loddetinn med loddetinn veken fag enheter til termisk stress færre ganger enn å bruke en flytende loddetinn bad. I en test ble tjue enheter reballed, noen flere ganger. To klarte ikke å fungere, men ble gjenopprettet til full funksjonalitet etter reballing igjen. En ble utsatt for 17 termiske sykluser uten å feile.