Rework (electronics)
de herwerking kan meerdere componenten omvatten, die één voor één moeten worden bewerkt zonder schade aan omringende delen of de PCB zelf. Alle onderdelen die niet worden bewerkt zijn beschermd tegen hitte en schade. De thermische belasting op de elektronische assemblage wordt zo laag mogelijk gehouden om onnodige samentrekkingen van het bord te voorkomen die onmiddellijke of toekomstige schade kunnen veroorzaken.
in de 21e eeuw wordt bijna alle solderen uitgevoerd met loodvrij soldeer, zowel op gefabriceerde samenstellingen als in rework, om de gevaren van lood voor de gezondheid en het milieu te vermijden. Waar deze voorzorgsmaatregel niet nodig is, smelt Tin-Lood Soldeer bij een lagere temperatuur en is gemakkelijker om mee te werken.
het Verwarmen van een enkele SMD met een hete lucht pistool te smelten alle soldeerverbindingen tussen it en de PCB is meestal de eerste stap, gevolgd door het verwijderen van de SMD terwijl het soldeer is gesmolten. De pad array op de dirigent board moet dan worden gereinigd van oude soldeer. Het is vrij eenvoudig om deze residuen te verwijderen door ze te verhitten tot smelttemperatuur. Een soldeerbout of heteluchtpistool kan worden gebruikt met desoldeervlecht.
De precieze plaatsing van de nieuwe unit op de voorbereide pad-array vereist een vakkundig gebruik van een zeer nauwkeurig vision-alignment-systeem met hoge resolutie en vergroting. Hoe kleiner de toonhoogte en grootte van de componenten, hoe nauwkeuriger werken moet zijn.
ten slotte wordt de nieuw geplaatste SMD op het bord gesoldeerd. Betrouwbare soldeerverbindingen worden vergemakkelijkt door het gebruik van een soldeerprofiel dat het bord voorverwarmt, alle verbindingen tussen het apparaat en de print verwarmt tot de smelttemperatuur van het gebruikte soldeer en deze vervolgens goed afkoelt.
hoge kwaliteitseisen of specifieke ontwerpen van SMDs vereisen het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta voordat het apparaat wordt geplaatst en gesoldeerd. De oppervlaktespanning van het gesmolten soldeer, dat zich op de soldeerkussens van het bord bevindt, heeft de neiging om het apparaat in een nauwkeurige uitlijning met de pads te trekken als het in eerste instantie niet volledig correct is gepositioneerd.
Reflowing and reballingEdit
Ball grid arrays (BGA) en chip scale packages (CSA) bieden speciale problemen voor testen en herwerken, zoals ze hebben veel kleine, dicht op elkaar geplaatste pads aan de onderkant die zijn aangesloten op bijpassende pads op de PCB. Aansluitpennen zijn niet toegankelijk vanaf de bovenkant voor het testen, en kunnen niet worden gedesoldeerd zonder het hele apparaat te verwarmen tot het smeltpunt van soldeer.
na de fabricage van de BGA-verpakking worden kleine soldeerbolletjes aan de onderzijde van de pads gelijmd; tijdens de assemblage wordt de balledverpakking op de PCB geplaatst en verhit om het soldeer te smelten en, alles goed, om elk pad op het apparaat aan te sluiten op zijn mate op de PCB zonder dat er vreemde soldeerverbindingen tussen aangrenzende pads ontstaan. Slechte verbindingen die tijdens de assemblage worden geproduceerd, kunnen worden gedetecteerd en de assemblage kan worden herwerkt (of gesloopt). Imperfecte verbindingen van apparaten die zelf niet defect zijn, die een tijd werken en dan falen, vaak veroorzaakt door thermische uitzetting en samentrekking bij bedrijfstemperatuur, zijn niet zelden.
assemblages die uitvallen door slechte BGA-verbindingen kunnen worden gerepareerd door het apparaat terug te vullen of door het apparaat te verwijderen en het soldeer schoon te maken, opnieuw te installeren en te vervangen. Apparaten kunnen op dezelfde manier worden teruggewonnen uit afgedankte samenstellingen voor hergebruik.
Reflowing als herwerktechniek, vergelijkbaar met het productieproces van reflow solderen, bestaat uit het demonteren van de apparatuur om de defecte printplaat te verwijderen, het voorverwarmen van de hele printplaat in een oven, het verwarmen van de niet-functionerende component verder om het soldeer te smelten, dan afkoelen, na een zorgvuldig bepaald thermisch profiel, en opnieuw samenstellen, een proces waarvan wordt gehoopt dat het de slechte verbinding zal herstellen zonder de noodzaak om het onderdeel te verwijderen en te vervangen. Dit kan het probleem wel of niet oplossen; en er is een kans dat het reflowed board na enige tijd weer zal falen. Voor typische apparaten (PlayStation 3 en Xbox 360) een reparatiebedrijf schat dat het proces, als er geen onverwachte problemen, duurt ongeveer 80 minuten. Op een forum waar professionele reparateurs bespreken reflowing van laptop computer graphics chips, verschillende bijdragers noemen succespercentages (geen storing binnen 6 maanden) van tussen 60 en 90% voor reflowing met professionele apparatuur en technieken, in apparatuur waarvan de waarde niet rechtvaardigt volledige reballing. Reflowing kan niet-professioneel worden gedaan in een huishoudelijke oven of met een warmtepistool. Hoewel dergelijke methoden sommige problemen kunnen genezen, is het resultaat waarschijnlijk minder succesvol dan mogelijk is met nauwkeurige thermische profilering bereikt door een ervaren technicus met behulp van professionele apparatuur.
Reballing omvat demontage, verwarmen van de chip totdat deze van het bord kan worden verwijderd, meestal met een heteluchtpistool en vacuümpicketgereedschap, verwijderen van het apparaat, verwijderen van het resterende soldeer op het apparaat en het bord, plaatsen van nieuwe soldeerballen op zijn plaats, vervangen van het originele apparaat als er een slechte verbinding was, of het gebruik van een nieuwe, en verwarmen van het apparaat of de Raad om het op zijn plaats te solderen. De nieuwe ballen kunnen op verschillende manieren worden geplaatst, waaronder:
- met behulp van een stencil voor zowel de ballen als de soldeerpasta of flux,
- met behulp van een BGA “voorvorm” met ingebedde ballen die overeenkomen met het patroon van het apparaat, of
- met behulp van halfautomatische of volledig geautomatiseerde machines.
voor de hierboven genoemde PS3 en Xbox is de tijd ongeveer 120 minuten als alles goed gaat.
Chips lopen het risico te worden beschadigd door het herhaaldelijk verwarmen en koelen van het opnieuw installeren, en de garantie van de fabrikant dekt dit geval soms niet. Het verwijderen van soldeer met soldeerpit onderwerpt apparaten minder vaak aan thermische belasting dan het gebruik van een vloeiend soldeerbad. In een test werden twintig apparaten opnieuw gemonteerd, sommige meerdere keren. Twee functioneerden niet, maar werden hersteld naar volledige functionaliteit na het opnieuw installeren. Men werd onderworpen aan 17 thermische cycli zonder falen.