Teplotní profil bezolovnaté pájecí proces

přepracování může zahrnovat několik složek, které musí být pracoval na, bez poškození okolních součástek nebo plošného spoje sám. Všechny části, na kterých se nepracuje, jsou chráněny před teplem a poškozením. Tepelné namáhání elektronické sestavy je udržováno na co nejnižší úrovni, aby se zabránilo zbytečným kontrakcím desky, které by mohly způsobit okamžité nebo budoucí poškození.

v 21. století se téměř veškeré pájení provádí bezolovnatou pájkou, a to jak na vyráběných sestavách, tak při přepracování, aby se zabránilo zdravotním a environmentálním rizikům olova. Tam, kde toto opatření není nutné, pájka z cínu a olova se taví při nižší teplotě a snáze se s ní pracuje.

Upustit pájecí pasty na polštářky QFPs

Maska a kuličky pro reballing

Vytápění jedné SMD s horkým vzduchem zbraň roztavit všechny pájené spoje mezi ním a PCB je obvykle prvním krokem, po kterém následuje odstranění SMD zatímco pájka je roztavený. Pole podložky na desce vodiče by pak mělo být očištěno od staré pájky. Je poměrně snadné odstranit tyto zbytky zahřátím na teplotu tání. Páječku nebo horkovzdušnou pistoli lze použít s odpájecím opletením.

přesné umístění nové jednotky na připravené pole podložky vyžaduje obratné použití vysoce přesného systému zarovnání zraku s vysokým rozlišením a zvětšením. Čím menší je rozteč a velikost součástí, tím přesnější musí být práce.

nakonec je nově umístěná SMD připájena na desku. Spolehlivé pájené spoje jsou usnadněno použití pájecí profil, který preheats představenstva, ohřívá všechny spoje mezi jednotkou a PCB na tavicí teplotu pájky, pak se řádně ochladí.

vysoké nároky na kvalitu nebo specifické konstrukce SMD vyžadují přesné použití pájecí pasty před polohováním a pájením jednotky. Povrchové napětí roztavené pájky, která je na desce jsou pájecí plošky, má tendenci vytáhnout zařízení do přesné konjunkce s polštářky, když ne zpočátku umístěn zcela správně.

Přeskupitelnou a reballingEdit

X-ray obraz dobrý pájené spoje.

Dobrý pájené spoje mezi BGA a DPS

Ball grid arrays (BGA) a chip scale packages (ČSA) jsou přítomny zvláštní obtíže pro testování a přepracování, protože mají mnoho malých, úzce rozložené podložky na jejich spodní straně, které jsou připojeny k odpovídající podložky na PCB. Spojovací kolíky nejsou přístupné shora pro testování a nelze je odpájet bez zahřívání celého zařízení na teplotu tání pájky.

Po zhotovení BGA balení, drobné kuličky pájky jsou lepené, aby se podložky na spodní straně; během montáže sevřené balíček je umístěn na PCB a zahřívá se do roztavení pájky a bude vše v pořádku, připojit každý pad na zařízení, aby jeho kamarád na PCB bez jakýchkoliv cizích pájecí přemostění mezi sousedními podložky. Mohou být detekována špatná spojení vytvořená během montáže a sestava přepracována (nebo sešrotována). Nedokonalé připojení zařízení, které jsou samy o sobě vadné, což nějakou dobu fungovat a pak to nepodaří, často spouští tepelné expanze a kontrakce při provozní teplotě, nejsou časté.

Sestavy, které se nezdaří z důvodu špatného BGA spoje mohou být opraveny buď přeskupitelnou, nebo odstraněním zařízení a čištění pájky, reballing, výměna. Zařízení mohou být získána z vyřazených sestav pro opětovné použití stejným způsobem.

Přeskupitelnou jako přepracovat technika, podobný výrobní proces pájení přetavením, zahrnuje demontáž zařízení odstranit vadný obvod, pre-vytápění celé desky v troubě, topení non-fungování komponenty, dále k roztavení pájky, pak ochlazení, po pečlivě určuje teplotní profil, a opětovná montáž, proces, který je doufal, že bude opravit špatné spojení bez nutnosti odstranit a nahradit součásti. To může nebo nevyřeší problém; a tam je šance, že reflowed deska bude opět selhat po nějaké době. U typických zařízení (PlayStation 3 a Xbox 360) JEDNA opravárenská společnost odhaduje, že proces, pokud nedojde k neočekávaným problémům, trvá asi 80 minut. Na fóru, kde profesionální opravy lidmi, diskutovat o přeskupitelnou notebooku, počítače, grafické čipy, různé přispěvatelé uvádějí úspěšnost (žádná porucha do 6 měsíců) mezi 60 a 90% pro přeskupitelnou s profesionálním vybavením a techniky, v zařízení, jehož hodnota nemůže ospravedlnit kompletní reballing. Reflowing lze provádět neprofesionálně v domácí peci nebo s horkovzdušnou pistolí. I když takové metody mohou vyléčit některé problémy, výsledek bude pravděpodobně méně úspěšný, než je možné s přesným tepelným profilováním dosaženým zkušeným technikem používajícím profesionální vybavení.

Reballing zahrnuje demontáž, topení čip, dokud to může být odstraněn z desky, obvykle pomocí horkovzdušné pistole a vakuové pickup tool, odstranění zařízení, odstranění pájky zbývající na zařízení a desce, uvedení nových kuliček pájky v místě, nahradí původní zařízení, pokud tam bylo špatné spojení, nebo pomocí nového, a topného zařízení, nebo rady k pájení na místě. Nové míčky mohou být umístěny prostřednictvím několika metod, včetně:

• Pomocí šablony pro obě koule a pájecí pasty nebo tavidla,
• Pomocí BGA „předlisek“ s vloženými koule odpovídající přístroji, vzor, nebo
• Pomocí poloautomatické nebo plně automatické stroje.

pro výše uvedené PS3 a Xbox je čas asi 120 minut, pokud vše půjde dobře.

čipy jsou vystaveny riziku poškození opakovaným ohřevem a chlazením reballingu a záruky výrobců se na tento případ někdy nevztahují. Odstranění pájky pomocí pájecího knotu vystavuje zařízení tepelnému namáhání méně krát než použití tekoucí pájecí lázně. V testu bylo znovu nainstalováno dvacet zařízení, některé několikrát. Dva nefungovaly, ale byly obnoveny na plnou funkčnost po opětovném obnovení. Jeden byl podroben 17 tepelným cyklům, aniž by selhal.