Átdolgozás (elektronika)
az átdolgozás több komponenst is tartalmazhat, amelyeknek a következő összetevőknek kell lenniük: egyenként dolgozott a környező alkatrészek vagy maga a NYÁK károsodása nélkül. Minden nem megmunkált alkatrész védve van a hőtől és a sérülésektől. Az elektronikus szerelvény hőterhelését a lehető legalacsonyabban tartják, hogy megakadályozzák a tábla felesleges összehúzódását, amely azonnali vagy jövőbeli károkat okozhat.
a 21. században szinte az összes forrasztást ólommentes forrasztással végzik, mind a gyártott szerelvényeken, mind az utómunkálatok során, hogy elkerüljék az ólom egészségügyi és környezeti veszélyeit. Ahol ez az elővigyázatosság nem szükséges, az ón-ólom forrasztóanyag alacsonyabb hőmérsékleten olvad, és könnyebben kezelhető.
egyetlen SMD melegítése hőlégfúvóval, hogy megolvassza az összes forrasztási csatlakozást a PCB és a PCB között, általában az első lépés, amelyet az SMD eltávolítása követ, amíg a forrasztás megolvad. A vezetőtáblán lévő pad tömböt ezután meg kell tisztítani a régi forrasztástól. Ezeket a maradványokat elég könnyű eltávolítani olvadási hőmérsékletre melegítve. Forrasztópáka vagy forró levegős pisztoly használható kiforrasztó zsinórral.
az új egység pontos elhelyezése az előkészített pad-tömbön nagy felbontású és nagyítású, nagyon pontos látás-Igazító rendszer ügyes használatát igényli. Minél kisebb az alkatrészek hangmagassága és mérete, annál precízebbnek kell lennie a munkavégzésnek.
végül az újonnan elhelyezett SMD-t a táblára forrasztják. A megbízható forrasztási kötéseket megkönnyíti egy forrasztóprofil használata, amely előmelegíti a táblát, felmelegíti az egység és a NYÁK közötti összes csatlakozást az alkalmazott forrasztás olvadási hőmérsékletére, majd megfelelően lehűti őket.
a magas minőségi követelmények vagy az SMD-k speciális kialakítása megköveteli a forrasztópaszta pontos alkalmazását az egység pozicionálása és forrasztása előtt. Az olvadt forraszanyag felületi feszültsége, amely a tábla forrasztópárnáin található, hajlamos arra, hogy a készüléket pontosan igazítsa a párnákhoz, ha eredetileg nem teljesen helyesen van elhelyezve.
Újrafolyás és újrafolyás
a golyós rács tömbök (BGA) és a chip skála csomagok (CSA) különleges nehézségeket okoznak a tesztelés és a tesztelés során utómunka, mivel sok kicsi van, szorosan elhelyezett párnák az alsó részükön, amelyek a nyák megfelelő párnáihoz vannak csatlakoztatva. Az összekötő csapok felülről nem érhetők el a teszteléshez, és nem forraszthatók le anélkül, hogy az egész készüléket a forraszanyag olvadáspontjáig melegítenék.
a BGA csomag gyártása után apró forrasztógolyókat ragasztanak az alsó oldalán lévő párnákra; az összeszerelés során a balled csomagot a PCB-re helyezzük, és felmelegítjük, hogy megolvadjon a forraszanyag, és minden rendben van, hogy az eszköz minden egyes párnáját a PCB-n lévő társához csatlakoztassa anélkül, hogy idegen forrasztási áthidalást végezne a szomszédos párnák között. Az összeszerelés során keletkező hibás csatlakozások észlelhetők, és a szerelvény átdolgozható (vagy selejtezhető). Nem ritkák az olyan eszközök tökéletlen csatlakozásai, amelyek önmagukban nem hibásak, amelyek egy ideig működnek, majd meghibásodnak, gyakran az üzemi hőmérsékleten fellépő hőtágulás és összehúzódás váltja ki.
a hibás BGA csatlakozások miatt meghibásodott szerelvények javíthatók vagy visszafolyással, vagy a készülék eltávolításával és a forrasztás tisztításával, újracsatlakoztatásával és cseréjével. Az eszközök ugyanúgy visszanyerhetők a selejtezett szerelvényekből újrafelhasználás céljából.
a visszafolyás, mint utómunka technika, hasonlóan a visszafolyó forrasztás gyártási folyamatához, magában foglalja a berendezés szétszerelését a hibás áramköri lap eltávolításához, az egész tábla előmelegítését egy kemencében, a nem működő alkatrész további melegítését a forrasztás megolvasztásához, majd a gondosan meghatározott hőprofil után történő hűtést és az összeszerelést, amely remélhetőleg megjavítja a rossz kapcsolatot anélkül, hogy el kellene távolítani és kicserélni az alkatrészt. Ez megoldhatja vagy nem oldja meg a problémát; és van esély arra, hogy a visszavezetett tábla egy idő után ismét meghibásodik. A tipikus eszközök (PlayStation 3 és Xbox 360) esetében az egyik javító cég becslése szerint a folyamat, ha nincsenek váratlan problémák, körülbelül 80 percet vesz igénybe. Egy olyan fórumon, ahol a professzionális javítók megvitatják a laptop számítógépes grafikus chipek visszafolyását, a különböző közreműködők 60-90% közötti sikerességi arányt (6 hónapon belül nem sikerül) említenek a professzionális berendezésekkel és technikákkal történő visszafolyáshoz, olyan berendezésekben, amelyek értéke nem indokolja a teljes újraindulást. A visszafolyást nem szakszerűen lehet elvégezni egy háztartási sütőben vagy hőpisztollyal. Míg az ilyen módszerek bizonyos problémákat gyógyíthatnak, az eredmény valószínűleg kevésbé lesz sikeres, mint a tapasztalt technikus által professzionális felszereléssel elért pontos hőprofilozással lehetséges.
a Reballing magában foglalja a szétszerelést, a chip felmelegítését, amíg el nem távolítható a tábláról, általában egy hőlégfúvó pisztollyal és vákuumszedő eszközzel, az eszköz eltávolítását, az eszközön és a táblán maradt forrasztóanyag eltávolítását, új forrasztógolyók behelyezését a helyére, az eredeti eszköz cseréjét, ha rossz kapcsolat volt, vagy egy újat használ, és az eszköz vagy a tábla melegítését a helyére forrasztani. Az új golyókat többféle módszerrel lehet elhelyezni, többek között:
- sablonnal mind a golyókhoz, mind a forrasztópasztához vagy fluxushoz,
- BGA “előformával”, beágyazott golyókkal, amelyek megfelelnek az eszköz mintájának, vagy
- félautomatizált vagy teljesen automatizált gépekkel.
a fent említett PS3 és Xbox esetében az idő körülbelül 120 perc, ha minden jól megy.
a chipek sérülhetnek a reballing ismételt fűtése és hűtése miatt, és a gyártói garanciák néha nem fedik le ezt az esetet. A forraszanyag eltávolítása forrasztókanóccal kevesebb alkalommal teszi ki az eszközöket a hőterhelésnek, mint egy áramló forrasztófürdő használata. Egy teszt során húsz eszközt újítottak fel, néhányat többször is. Kettő nem működött, de az újraindítás után visszaállították a teljes funkcionalitást. Az egyiket 17 termikus ciklusnak vetették alá anélkül, hogy kudarcot vallottak volna.