リワーク(エレクトロニクス)
リワークPCB自体。 作業されていないすべての部品は、熱や損傷から保護されています。 電子アセンブリの熱圧力は即時か未来の損傷を引き起こすかもしれない板の不必要な収縮を防ぐためにできるだけ低く保たれる。
21世紀には、鉛の健康と環境の危険を避けるために、製造されたアセンブリとリワークの両方で、ほとんどすべてのはんだ付けが鉛フリーはんだで行 この予防措置が必要でない場合、錫-鉛はんだはより低い温度で溶融し、作業が容易になります。P>
熱風銃で単一のsmdを加熱して、pcbとの間のすべてのはんだ接合部を溶融させることは、通常、はんだが溶融している間にsmdを除去することに続く最初のステップである。 その後、導体ボード上のパッドアレイを古いはんだで清掃する必要があります。 これらの残留物を溶融温度に加熱することによって除去することは非常に容易である。 はんだごてや熱風銃は、はんだ抜き編組で使用することができます。
準備されたパッドの配列に新しい単位の精密な配置は高リゾリューションおよび拡大の極めて正確な視野直線システムの熟練した使用を要求 部品のピッチとサイズが小さければ小さいほど、より正確な作業が必要です。
最後に、新たに配置されたSMDがボード上にはんだ付けされます。 信頼できるはんだの接合箇所は板を予備加熱し、使用されるはんだの溶ける温度に単位とPCB間のすべての関係を熱し、そしてきちんと冷却するはんだ
高品質の要求またはSmdの特定の設計は、ユニットを位置決めしてはんだ付けする前にはんだペーストを正確に塗布する必要があります。 ボードのはんだパッド上にある溶融はんだの表面張力は、最初に完全に正しく配置されていない場合、デバイスをパッドと正確に整列させる傾向があ
リフローとリボールエディット
ボールグリッドアレイ（BGA）とチップスケールパッケージ（CSA）は、テストとリワークpcbの一致のパッドに接続される下側。 接続ピンはテストのための上から入手しやすくないし、はんだの融点に全装置を熱しないでdesolderedできません。
bgaパッケージの製造後、はんだの小さなボールは、その下側のパッドに接着されています;アセンブリ中にボールされたパッケージは、PCB上に配置され、はんだを溶 アセンブリ中に生成された不良接続を検出し、アセンブリを再加工（または廃棄）することができます。 それ自体が故障していないデバイスの不完全な接続は、動作温度での熱膨張と収縮によって引き起こされることが多く、時間のために動作し、失敗
不良なBGA接続のために故障したアセンブリは、リフローするか、デバイスを取り外してはんだを洗浄し、リボールし、交換することによって修復できます。 装置は同じ方法で再使用のための廃されたアセンブリから回復することができる。
リフローリワーク技術として、リフローはんだ付けの製造プロセスと同様に、機器を解体して故障した回路基板を取り外し、オーブンで基板全体を予熱し、機能していない部品をさらに加熱してはんだを溶融させ、慎重に決定された熱プロファイルに従って冷却し、部品を取り外して交換することなく不良な接続を修復することが期待されるプロセスである。 これは問題を解決するかもしれません;そして退潮させた板が時間後に再度失敗することチャンスがあります。 典型的なデバイス（プレイステーション3とXbox360）の場合、ある修理会社は、予期しない問題がなければ、プロセスには約80分かかると推定しています。 専門修理人々がラップトップコンピュータグラフィックスの破片のreflowingを論議するフォーラムで、別の貢献者は価値が完全なreballingを正当化しない装置の専門装置および技術とのreflowingのための60そして90%の間の成功率(6か月以内の失敗無し)を、引用する。 リフローは、家庭用オーブンまたはヒートガンで非専門的に行うことができます。 このような方法はいくつかの問題を解決することができますが、結果はプロの機器を使用して経験豊富な技術者によって達成された正確な熱プロファイリングで可能であるよりも成功していない可能性があります。
リボールは、解体、チップをボードから取り外すことができるまで加熱し、通常は熱風銃と真空ピックアップツールを使用してチップを取り外し、デバイ 新しいボールは、ボールとはんだペーストまたはフラックスの両方にステンシルを使用する
- 、デバイスパターンに対応するボールが埋め込まれたBGA”プリフォーム”上記のPS3とXboxの場合、すべてがうまくいけば時間は約120分です。
破片はreballingの繰り返された暖房そして冷却によって傷つく危険がある状態にあり、製造業者の保証は時々この場合をカバーしません。 はんだ芯ではんだを除去すると、流れるはんだ浴を使用するよりも少ない時間で熱応力が発生します。 テストでは、二十のデバイスは、いくつかの数回reballedました。 2つは機能しませんでしたが、再度再呼び出しした後、完全な機能に復元されました。 一つは失敗することなく17の熱サイクルに供されました。