perfil Térmico de um processo de solda livre de chumbo

O retrabalho pode envolver várias componentes, que deve ser trabalhado em um por um, sem danos envolvendo partes ou o próprio PCB. Todas as peças não trabalhadas estão protegidas do calor e dos danos. Tensão térmica sobre o conjunto eletrônico é mantido tão baixo quanto possível para evitar contrações desnecessárias do tabuleiro que podem causar danos imediatos ou futuros.no século XXI, quase toda a soldadura é realizada com solda sem chumbo, tanto em conjuntos fabricados como em retrabalho, para evitar os riscos para a saúde e o ambiente do chumbo. Quando esta precaução não é necessária, a solda de chumbo funde-se a uma temperatura mais baixa e é mais fácil de trabalhar.

Dispensado de solda sobre as almofadas de uma QFPs

Máscara e esferas para reballing

o Aquecimento de um único SMD de ar quente arma para derreter a todas as juntas de solda entre ele e o PCB é normalmente o primeiro passo, seguido pela remoção do SMD, enquanto a solda é fundida. A matriz da placa do condutor deve então ser limpa de solda velha. É muito fácil remover estes resíduos aquecendo-os à temperatura de fusão. Uma arma de ferro ou ar quente pode ser usada com trança desoladora.

a colocação precisa da nova unidade no array preparado requer o uso hábil de um sistema de alinhamento de visão altamente preciso com alta resolução e ampliação. Quanto menor for a altura e o tamanho dos componentes, mais preciso será o trabalho.

finalmente, o SMD recém-colocado é solderado no tabuleiro. As juntas de solda fiáveis são facilitadas pela utilização de um perfil de solda que pré-aquece o tabuleiro, aquece todas as ligações entre a unidade e o PCB à temperatura de fusão da solda utilizada e, em seguida, arrefece-as adequadamente.exigências de alta qualidade ou desenhos específicos de SMD requerem a aplicação precisa de pasta de solda antes de posicionar e soldar a unidade. A tensão superficial da solda fundida, que está nas placas de solda da placa, tende a puxar o dispositivo para um alinhamento preciso com as almofadas se não posicionado inicialmente totalmente corretamente.

Reordenando e reballingEdit

X-ray boa imagem de juntas de solda.

Bom juntas de solda entre BGA e do PCB

a grade da Bola matrizes (BGA) e chip de pacotes da escala (CSA) apresentam dificuldades especiais para testes e retrabalho, como eles têm muitos pequenos, espaçados almofadas na sua parte inferior, que são ligados a correspondência de almofadas sobre o PCB. Os pinos de ligação não são acessíveis a partir do topo para ensaio e não podem ser desolados sem aquecimento de todo o dispositivo até ao ponto de fusão da solda.

Após a fabricação do BGA pacote, pequenas bolas de solda são colados para as almofadas na parte inferior; durante a montagem, o enrolado pacote é colocado no PCB e aquecido para derreter a solda e, sendo assim, para ligar cada bloco do dispositivo para o seu companheiro no PCB, sem qualquer estranho solda de ponte entre adjacente almofadas. As conexões más produzidas durante a montagem podem ser detectadas e a montagem retrabalhada (ou desmontada). Conexões imperfeitas de dispositivos que não são eles mesmos defeituosos, que funcionam por um tempo e, em seguida, falham, muitas vezes desencadeada pela expansão térmica e contração à temperatura de operação, não são infrequentes.

Conjuntos que falham por causa de conexões BGA ruins podem ser reparados por refluxo, ou removendo o dispositivo e limpando-o de solda, reballing, e substituição. Dispositivos podem ser recuperados a partir de conjuntos descartados para reutilização da mesma forma.

Reordenando como um retrabalho técnica, semelhante ao processo de fabricação de solda de reflow, envolve a desmontagem do equipamento para remover o defeito da placa de circuito, pré-aquecimento, todo o tabuleiro no forno, aquecimento, o não-funcionamento do componente a mais para derreter a solda e, em seguida, o resfriamento, a seguir cuidadosamente um determinado perfil térmico e montagem, um processo que se deseja, irá reparar que a má conexão, sem a necessidade de remover e substituir o componente. Isso pode ou não resolver o problema; e há uma chance de que a placa refletida vai falhar novamente após algum tempo. Para dispositivos típicos (PlayStation 3 e Xbox 360) uma empresa de reparos estima que o processo, se não houver problemas inesperados, leva cerca de 80 minutos. Em um fórum onde as pessoas de reparo profissional discutem o refluxo de chips de computação gráfica laptop, diferentes contribuintes citam taxas de sucesso (nenhuma falha dentro de 6 meses) entre 60 e 90% para refletir com equipamentos e técnicas profissionais, em equipamentos cujo valor não justifica reballing completo. O refluxo pode ser feito não-profissionalmente em um forno doméstico ou com uma arma de calor. Enquanto tais métodos podem curar alguns problemas, o resultado é provável ser menos bem sucedido do que é possível com o perfil térmico preciso alcançado por um técnico experiente usando equipamento profissional.

Reballing envolve o desmantelamento, o aquecimento do chip até que possa ser removida do tabuleiro, normalmente com um hot-pistola de ar e vácuo de captação de ferramenta, remover o dispositivo, a remoção de solda restante no dispositivo e do conselho, de voltar a colocar bolas de solda no lugar, substituir o dispositivo original se havia uma conexão ruim, ou o uso de um novo, e o aquecimento do dispositivo ou de um órgão para solda-lo no lugar. As novas bolas podem ser colocadas através de vários métodos, incluindo:

• usando um stencil tanto para as bolas como para a pasta ou fluxo de solda,
• usando uma BGA “preforme” com bolas incorporadas correspondentes ao padrão do dispositivo, ou
• usando máquinas semiautomadas ou totalmente automatizadas.

para a PS3 e Xbox mencionados acima, o tempo é de cerca de 120 minutos se tudo correr bem.os Chips estão em risco de serem danificados pelo aquecimento e arrefecimento repetidos da reballing, e as garantias dos fabricantes às vezes não cobrem este caso. Remover a solda com dispositivos de solda para stress térmico menos vezes do que usar um banho de solda corrente. Em um teste, vinte dispositivos foram rebatidos, algumas vezes. Dois não funcionaram, mas foram restaurados à funcionalidade completa depois de rebater novamente. Um foi submetido a 17 ciclos térmicos sem falhar.